Saldētavu sendvičpaneļi PIR

Saldētavu sendvičpanelis

ARPANEL CH PIR saldētavu paneļi

ARPANEL CH PIR saldētavu paneļus ar poliizocianurāta putu serdi raksturo lieliski siltuma parametri, nodrošinot sienu siltumizolāciju. Saldētavu paneļi garantē perfektu telpas hermētiskumu. PIR serdes savienojums ar apšuvumu padara paneļus ar ļoti labiem mehāniskiem parametriem.

Saldētavu sendvičpaneļi jāuzstāda konstrukcijas iekšpusē. Šāda rīcība ir vērsta uz pareizu un pēc iespējas ilgāku objekta funkcionēšanu ar iespējami zemāku enerģijas patēriņu.

SPECIFIKĀCIJAS PROFILI DO POBRANIA
Grubość [mm]120140160200
System mocowaniastandardowy
Rdzeń izolacyjnypianka poliizocyjanurowa PIR
Szerokość płyty [mm]1000 / 1100 / 1150
Dostępne długości [m]2 – 18,5
Grubość okładzin [mm]zew. 0,5-0,7 / wew. 0,4-0,7
Gęstość rdzenia [kg/m³]40 ± 3
Waga [kg/m²]12,613,414,215,7
Współczynnik przenikania ciepła Ud,S = W/[m² x K]*0,180,160,140,11
Odporność ogniowa:
wg. PN-B-02867NRO
wg. PN-EN 13501-1B- s1,d0
wg. PN-EN 13501-2 PIONE 30/ EI 30E 30/ EI 30E 30/ EI 30E 60/ EI 45 / EW 60
wg. PN-EN 13501-1 POZIOME 30/ EI 30 / EW 30E 30/ EI 30 / EW 30E 30/ EI 30 / EW 30E 45/ EI 45 / EW 45
wg. PN-EN 13501-5nie dotyczy
Izolacyjność akustyczna właściwa24 (-2;-4)
Współczynnik pochłaniania dźwięku0,15

Profilowanie okładziny zewnętrznej

profilacja-gladka profilacja-gladka profilacja-gladka
profilacja-liniowa profilacja-liniowa profilacja-liniowa
profilacja-mikro8 profilacja-mikro8 profilacja-mikro8
profilacja-mikro14 profilacja-mikro14 profilacja-mikro14

Profilowanie okładziny wewnętrznej

profilacja-gladka profilacja-gladka profilacja-gladka
profilacja-liniowa profilacja-liniowa profilacja-liniowa
O firmie
Zakres oferty
System płyt warstwowych
Detale techniczne
Akcesoria systemu lekkiej obudowy
Instrukcje trasportowe i montażowe